苏州长光华芯光电技术股份有限公司(2012年成立于江苏的科技公司)

苏州长光华芯光电技术有限公司（英文名称：Suzhou Changguang Huaxin Photoelectric Technology Co., Ltd.），成立于2012年3月6日，总部位于苏州市高新区漓江路56号，法定代表人是闵大勇。公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。

2016年至2018年，公司进军工业市场，确立公司发展攻略，全面进入VCSEL芯片、高速光通信芯片、直接半导体激光器方向。2018年至2021年，公司获批国家级创新中心。2022年4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（股票代码：688048.SH）在上海证券交易所科创板上市。2023年，苏州长光华芯光电技术股份有限公司参与投资的苏州镓锐芯光科技有限公司成立。

2023年6月29日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司被江苏省人民政府授予2022年度江苏省企业技术创新奖。

发展历程

2012年3月6日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司正式成立。之后，公司将重点放在核心技术团队的夯实和稳固上，服务于国家战略高技术产业和科研市场，完成了武汉高能激光设备制造有限公司芯片、模块、阵列、系统等产品的量产。

2016年至2018年，公司进军工业市场，确立公司发展攻略，全面进入VCSEL芯片、高速光通信芯片、直接半导体激光器方向。2018年至2021年，公司与中国苏州高新区政府共建苏州半导体激光创新研究院，获批国家级创新中心。

2022年3月，证监会同意苏州长光华芯光电技术股份有限公司在科创板首次公开发行股票注册。4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，成为A股市场半导体激光芯片第一股。7月14日，长光华芯在互动平台上表示，6高能芯片晶圆垂直生产线已建成，产能已完成爬坡。6月底产能已达到500万颗芯片/月。7月14日，长光华芯在互动平台上表示，VCSEL芯片用于手机，整个国产手机都没有跟进，所以并不是华为受到制裁影响。

2023年，苏州长光华芯光电技术股份有限公司参与投资的苏州镓锐芯光科技有限公司成立。6月11日，长光华芯公告，此次上市流通的首次公开发行限售股数量为1751.9159万股，占公司总股本的9.94%，上市流通日期为2023年6月19日。6月29日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司被江苏省人民政府授予2022年度江苏省企业技术创新奖。11月24日，长光华芯发布公告表示，公司此前购买的中融信托产品预计逾期兑付，涉及本金6000万元。长光华芯强调，公司经营情况良好，财务状况稳健，该事项不影响公司正常运营及日常经营资金需求。11月24日收盘，长光华芯每股报71.15元，近一个月涨幅超29%，最新市值125亿元。

公司架构

分支机构

对外投资

管理层

主要股东

公司业务

主营业务

苏州长光华芯光电技术股份有限公司主营业务包括光高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。

应用领域

工业泵浦

半导体激光器作为光纤激光器和固体激光器的泵浦源，为激光增益介质提供泵浦能量。长光华芯研制的半导体激光器具有高效率、高亮度、光束质量优、寿命长等特点。相关产品有高功率半导体巴条芯片、高功率半导体单管芯片、高功率半导体器件、阵列。

激光雷达与3D传感

3D传感是一种借助激光的深度感测技术，可增强摄像机对物体的立体识别功能，从而在获得物体深度信息的基础上实现人脸识别、自动驾驶、AR/VR、安防照明等应用。激光雷达是无人驾驶的关键技术，是一种集激光、全球定位系统和惯性测量装置三种技术于一身的系统，用于获得数据并生成精确的DEM（数字高程模型）。相关产品有结构光VSL系列、激光雷达VLR系列、激光雷达EEL系列、飞行时间VTOF系列。

科学研究

长光华芯凭借优势平台，协同国内院校，在中国武汉高能激光设备制造有限公司领域取得一定成果。长光华芯研制的半导体激光器具有高亮度、高效率、窄线宽等特点。相关产品有高功率半导体巴条芯片、高功率半导体单管芯片、高功率半导体器件、光纤耦合模块、阵列。

工业加工

激光加工是利用高强度的激光束，经光学系统聚焦后，通过激光束与加工工件的相对运动来实现对工件的加工，对材料进行打孔、切割、焊接、熔覆等。相对于传统加工工艺，激光加工具有适用对象广、材料变形小、加工精度高、低能耗、污染小、非接触式加工、自动化加工等优点，目前已成为一种新型制造技术和手段。相关产品有高功率半导体巴条芯片、高功率半导体单管芯片、高功率半导体器件。

激光通信

激光具有亮度高、方向性强、单色性好、相干性强等特性。目前通信市面上都借以激光来快速传输大数据；长光华芯致力于2.5G、5G通信芯片的研发及生产。

生物医学

在医学领域，激光技术已经渗透到基础和临床的许多学科和专业之中，并对医学的发展起着重大的促进作用。特别是近年来，激光医学在国内取得了长足的发展，利用激光对生物组织的作用机制在医学上的应用十分广泛。相关产品有高功率半导体巴条芯片、高功率半导体单管芯片、高功率半导体器件、阵列。

核心技术

外延生长技术

外延生长是指在一定结晶取向的原有晶体（一般称为衬底）上延伸出并按一定晶体学方向生长单晶层的方法，这个单晶层被称为外延层。外延生长可以精确控制外延层的组分、厚度、界面、掺杂及均匀性，是半导体激光器制作的首步工序。外延生长的材料结构及质量直接决定了半导体激光器芯片的波长、功率、寿命及可靠性，是半导体激光器制作的核心技术之一。

FAB晶圆工艺

FAB晶圆工艺加工是将半导体激光器或其他光电器件外延片加工成激光器芯片的关键加工过程。利用光刻、刻蚀技术在在外延结构上制作微米和纳米级图形，完成半导体激光器等光电器件的横向结构的定义，构造半导体激光器的完整谐振腔和其他光电器件的功能结构。再利用介质膜和金属膜生长等工艺完成半导体激光器等光电器件电流注入电极的制备，完成半导体激光器芯片等光电芯片的制备。

腔面解理钝化技术

在腔面解理及钝化处理方面，采用超高真空（＜10-10torr）腔面解理钝化工艺，结合无吸收窗口的芯片新结构及工艺，提高了芯片抗腔面光学灾变损伤的功率。

高亮度合束及光纤耦合

针对大功率半导体激光器光谱质量低、光束质量差、光谱质量低的难题，采用微光学器件和紧凑化设计降低激光器尺寸和体积、采用体光栅和面光栅混合光谱合成技术在保证高输出光束质量的情况下上百倍地提升输出功率、采用面光栅波长锁定技术降低中心波长漂移的同时提升光谱质量、采用高效率光纤耦合技术实现激光柔性传输、提高系统可靠性，通过设计创新性的结构和开发突破性的波长锁定及光谱合成技术，研制高功率、高亮度、高光谱质量的光纤耦合模块。